COB LED 디스플레이에 대해 알아보기

      높은 픽셀 밀도: COB LED 스크린은 픽셀 밀도가 높아 더 선명하고 섬세한 이미지를 제공할 수 있습니다. COB 기술의 패키징을 통해 여러 개의 LED 칩을 하나의 기판에 결합하여 더 높은 픽셀 밀도, 즉 평방인치당 픽셀 수(PPI)와 더 섬세한 화질을 구현할 수 있습니다.

      고휘도 및 고대비: COB LED 스크린에 사용되는 LED 램프 비드는 밝기가 높아 매우 밝은 영상을 제공할 수 있습니다. 동시에 명암비가 높고 더 선명하고 생생한 이미지를 제공할 수 있습니다. COB LED 스크린은 더 높은 픽셀 밀도를 달성할 수 있기 때문에 영상이 더 균일하고 입자 및 색상 불균일성을 피할 수 있습니다.

      초박형 디자인: COB LED 스크린은 매우 작은 공간에 LED 램프 비드를 패키징할 수 있는 COB 패키징 기술을 사용하여 초박형 스크린 디자인을 구현합니다. COB LED 스크린은 다양한 사용 상황에 따라 다양한 장소의 요구를 충족하도록 사용자 정의하고 디자인 할 수도 있습니다.

      높은 안정성과 신뢰성: COB LED 스크린은 고품질 LED 램프 비드와 전자 부품을 사용하여 안정성과 신뢰성이 높습니다. COB LED 스크린은 작동 수명이 길고 고장이 적으며 유지 보수 및 교체 비용이 절감됩니다.

(1) 다양한 패키징 기술

      COB LED 디스플레이는 PCB(인쇄 회로 기판, 인쇄 회로 기판)에 직접 패키징된 칩을 사용합니다. 칩을 PCB에 직접 붙여 전도성 접착제 또는 용접을 사용하여 연결합니다.

      SMD LED 디스플레이에 사용되는 LED 칩은 표면 실장 기술을 통해 PCB에 납땜됩니다.

(2) 다른 픽셀 간격

      COB LED 디스플레이는 일반적으로 픽셀 피치가 작아 해상도가 높고 이미지가 선명합니다.

      SMD LED 디스플레이는 상대적으로 큰 픽셀 피치를 가지고 있으며 일반적으로 대형 화면에 적합합니다.

(3) 생산 비용

      일반적으로 COB LED 디스플레이는 조립 공정에서 일부 단계와 재료를 줄일 수 있기 때문에 생산 비용이 저렴합니다.

      SMD LED 디스플레이는 더 많은 공정과 섬세한 납땜 기술이 필요하기 때문에 생산 비용이 더 많이 들 수 있습니다.

(4) 제품 신뢰성

      COB LED 디스플레이는 패키징 시 일부 연결 지점과 부품을 줄여 고장 가능성을 줄일 수 있기 때문에 어느 정도 신뢰성이 높을 수 있습니다. 그러나 이는 또한 제조 공정의 품질 관리 및 설계 프로세스에 따라 달라집니다.

      SMD LED 디스플레이의 신뢰성은 더 많은 연결 지점과 부품이 있기 때문에 용접 품질과 PCB 기판 설계에 따라 달라집니다.

(5) 광학적 특성

      COB LED 디스플레이는 LED 칩이 PCB에 직접 패키징되어 빛의 분포를 더 잘 제어할 수 있기 때문에 균일도와 시각 효과가 더 우수할 수 있습니다.

      SMD LED 디스플레이는 LED 칩이 PCB에 개별적으로 납땜되기 때문에 시각적 효과가 다소 고르지 않을 수 있습니다.

(6) 조명 품질

      COB LED 디스플레이는 LED 칩이 PCB에 직접 패키징되어 열과 빛 방출을 더 잘 제어할 수 있기 때문에 광질이 더 우수할 수 있습니다.

      SMD LED 디스플레이는 칩과 PCB 사이의 간격으로 인해 약간의 빛 손실과 열 방출이 있을 수 있습니다.

      디지털 사이니지: COB LED 스크린은 공항, 역, 병원 및 기타 장소의 내비게이션 및 정보 프롬프트와 같은 전자 표지판에 사용할 수 있습니다. 고휘도 및 고화질로 로고 정보를 더욱 생생하고 선명하게 만들 수 있으며 실시간 업데이트 및 다국어 표시를 실현할 수 있습니다.